惠州市赛科微实业有限公司是一家国内专业电子辅材产品供应商,专业代理经销国际品牌胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。
电子密封胶配方复杂吗?
在调配过程中,需要将双组份的胶粘剂按照1:1的重量比去调配。这种调配方法十分常见,按照科学的比例将两组物料融合到一起,能够令性能得到更大的发挥。当然,在调配过程中,为了避免“*毒”情况的出现,可以添加一些催化活性剂。
**硅材质的电子胶具有的电气性能和绝缘能力,能承受-60℃~200℃的冷热变化不开裂,防潮性能,经过充分调试后,更是具备的导热能力和阻燃能力,在防止电子元器件受到自然环境腐蚀的同时,还能提高电子元器件的散热能力以及安全系数,可用于高温设备的粘接密封,以及电子和电气部件、通讯设备的粘接密封。
粘接的一般过程
在进行粘接之前,首先要对被粘表面进行适当的处理,然后将准备好的胶粘剂均匀地涂覆在被粘物表面上,接着便是胶粘剂润湿、流变、扩散、渗透、叠合之后,使之紧密接触。当胶粘剂的大分子与被粘物表面的距离小于0.5nm时,则会互相吸引,产生范德华力或形成氢键、配位键、共价键、离子键、金属键等,加上渗入孔隙中的胶粘剂,固化后生成无数的小“胶钩子”,从而完成了粘接过程,于是获得了牢固的粘接。